「電子部品」 の検索結果(43件)
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ソニーセミコン、タイで画像センサー新棟完成ソニーセミコンダクタソリューションズ(神奈川県厚木市、清水照士社長)は、タイ中部のパトゥムタニ県バンガディ工業団地で、画像センサーなどを製造する4棟目の新棟を完成した。電動化の需要が旺盛な車載用の画像...
(2024/04/17)
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マス商事、タイで4年ぶりプライベートセミナー開催【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長)は、タイ現地法人のマストレーディングタイランドでプライベートセミナーを開いた。コロナ禍の影響で4年ぶりの開催。主要仕入れ先であるヤマハ発動機のロボティクス事...
(2023/12/02)
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広がるオープンファクトリー、参加企業が知恵絞る半導体向け設備公開/無口な社員も冗舌に 工場などを外部に公開してモノづくりを体験してもらう「オープンファクトリー」の取り組みが各地に広がっている。企業が連携し、地元の人びとを巻き込むことで、単なる工場...
(2023/08/17)
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横浜石英、福島・白河に新工場 半導体装置向け増産横浜石英(横浜市旭区、南勝也社長)は、福島県白河市に工場を新設し、同社の半導体製造装置向け石英部品の加工能力を現状比2倍に引き上げる。2026年1月に稼働予定。稼働後、2年以内をめどに新工場で10億円...
(2023/08/16)
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京セラ、長崎・諫早に新工場 26年操業【京都】京セラは19日、新工場建設に向け長崎県諫早市の南諫早産業団地内の用地を取得すると発表した。取得額は約22億5000万円と見られる。新工場の生産品は半導体関連部品や、コンデンサーなどの電子部品を...
(2022/12/28)
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ダイキン、インドネシアに300億円投資 住宅用エアコンの新工場ダイキン工業は2024年12月に、インドネシア・ジャカルタ近郊の工業団地で住宅用エアコン(空調機)の新工場を稼働する。投資額は300億円。長期的には年産150万台を見込む。同国でのダイキンのシェアは住...
(2022/11/25)
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精工技研、タイにコネクター量産拠点の子会社 来夏めど月産50万端末【千葉】精工技研は2023年1月にタイで子会社「セイコー・ギケン(タイランド)」を設立する。東南アジアを中心に海外市場への製品供給体制を強化する狙い。23年夏までをめどにコネクターなど月50万端末の生...
(2022/11/22)
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山一電機、フィリピンで新工場用地取得山一電機は、フィリピンのバタンガス州内の工業団地にある約3万3600平方メートルの土地を3億5000万フィリピンペソ(約9億円)で新たに取得する。半導体の検査工程で使用されるIC(集積回路)ソケットを...
(2022/09/30)
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丸紅、インドに半導体企業誘致 工業団地開発で事業化調査丸紅はインドで半導体や電子部品などの企業を誘致した工業団地の開発に向け、月内にも事業化調査に乗り出す。内外情勢の変化や経済安全保障の一環としてサプライチェーン(供給網)の強靱(きょうじん)化が求められ...
(2022/07/22)
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栃木県土地開発公社、しもつけ産業団地起工式【宇都宮】栃木県土地開発公社は、栃木県下野市にある「しもつけ産業団地」の起工式を行った。下野市や自治体関係者などが来賓として参加した。同産業団地の面積は約33・3ヘクタールで、2020年度から土地開発...
(2022/07/06)
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ヒロセ電機、郡山に新工場 車載コネクター増産【横浜】ヒロセ電機は車載用コネクターの主力拠点となっている子会社の郡山ヒロセ電機(福島県郡山市)で、今秋にも新工場建設に着手する。詳細は明らかにしていないが、取得済みだった郡山市の西部第一工業団地の用...
(2022/06/27)
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シャープ、インドネシアにエアコン新工場シャープは24日、インドネシアにエアコンの新工場(イメージ)を建設すると発表した。今後のエアコン需要増を見込める東南アジア諸国連合(ASEAN)向けの供給体制を整える。投資額は約40億円。ASEAN全...
(2022/03/04)
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日本工営とKDDI、タイ工業団地で5G実証日本工営とKDDIは24日、タイ・チョンブリ県の工業団地で第5世代通信(5G)を用いた遠隔作業支援や人工知能(AI)分析による稼働監視の実証実験を始めたと発表した。両社は海外での5Gのオープン化や仮想...
(2022/01/31)
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JX金属、茨城・日立に2工場 スパッタリングターゲット材など需要増対応【水戸】JX金属は8日、半導体向けスパッタリングターゲット材と圧延銅箔をそれぞれ生産する2工場を茨城県日立市内に新設すると発表した。投資総額は計約300億円。第5世代通信(5G)やデジタル変革(DX)...
(2021/12/13)
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TOWA、中国に半導体樹脂封止装置の開発拠点【京都】TOWAは21日、10月初旬に中国の江蘇省蘇州市で、半導体樹脂封止装置と同装置向け精密金型などの技術開発に特化した子会社「東和半導体設備研究開発(蘇州)」を設立すると発表した。半導体の内製化を...
(2021/09/27)