淀川ヒューテック（大阪府吹田市、小川克己社長）は、熊本県益城町に半導体製造装置用フッ素樹脂部品の新工場を建設する。投資額は約４０億円で、２０２５年に稼働する。同社が熊本県内でフッ素樹脂部品の成形に乗り出すのは初めて。旺盛な半導体需要に対応するとともに、リードタイム短縮につなげる。他拠点でも断続的に投資や増員を進めており、新工場も活用して同部品の国内生産能力を２５年に従来比１・５倍に拡大する計画。
熊本県の工業団地「くまもと臨空テクノパーク」の約３万平方メートルの土地を１０月に取得した。うち約４２００平方メートルを新工場建設に使う。同社は熊本県合志市に溶接や曲げなど人手による二次加工の工場を、菊陽町に営業所を構える。新工場で二次加工の能力拡大を図るとともに、これまで滋賀県の工場で手がけていた前工程の圧縮成形と焼成の成形工程も手がける。
２５年の新工場稼働後は、…
