ＳＢＩホールディングス（ＨＤ）は台湾の半導体受託製造大手、力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）との提携を解消する。共同で宮城県に半導体工場を建設する計画だったが、業績が悪化していたＰＳＭＣが既存事業の立て直しを優先し、日本での工場建設計画から撤退を決めたとみられる。ＳＢＩは宮城県に工場を建設する方針自体は維持し、新たな協業相手を探す。
ＳＢＩは２０２３年、ＰＳＭＣと共同で宮城県大衡村の工業団地に半導体工場を建設する計画を発表。１期目は約４２００億円をかけて２７年をめどに稼働し、車載向け半導体を量産する計画だったが、ＰＳＭＣから業績の悪化を理由に撤退したいとの通知を受けた。
２期目を含めた全体の投資額は８０００億円を超える予定で、政府も初期投資の時点で最大１４００億円を補助する見通しだった。
