27年度200億円事業に
【横浜】ツガワ（横浜市港北区、駒田義和社長）は、半導体製造装置向け板金事業を拡大する。２０２５―２７年度の中期経営計画の一環で、３年間に同装置向け大型筐体（きょうたい）を中心に増産体制を構築。２７年度に連結売上高２００億円（２３年度実績１４６億円）を目指す。
主力の板金事業の強化に向け、北上工場（岩手県北上市）に第２工場棟を増設し「板金加工から塗装まで、高さ３メートル級の精密大型溶接フレームに対応するシームレスな生産体制」（八重柏光晴専務）を構築する。一方、二戸工場（同二戸市）の分工場として二戸第２工場（同）を開設。板金加工の自動化量産工場として立ち上げる。いずれも２６年度内に着工し、２７年度中の稼働を見込む。
北上工場第２工場棟は鉄骨造一部２階建て延べ床面積６２７０平方メートル。二戸市内の工業団地に敷地１・６ヘクタールを取得して建設する二戸第２工場は同２４７５平方メートル。投資額は北上が２６億円、二戸が１５億円。並行して既存工場の生産効率を高めるデジタル変革（ＤＸ）に８億円、タッチレス操作ができる空中浮遊ディスプレーに続く自社製品開発に２億円を投資する計画だ。
