【水戸】ＪＸ金属は８日、半導体向けスパッタリングターゲット材と圧延銅箔をそれぞれ生産する２工場を茨城県日立市内に新設すると発表した。投資総額は計約３００億円。第５世代通信（５Ｇ）やデジタル変革（ＤＸ）の進展などを受け、半導体や電子部品の爆発的な需要の増加に対応する。
半導体の金属配線用膜材料となるスパッタリングターゲット材の新工場は、日立北部工業団地内に建設し、投資額は約１４０億円。熔解・圧延工程を担う工場として、２０２３年度下期に稼働する。新工場を含めた全社で同材料の生産能力を２０年度比８０％増強する。
電子部品に使う圧延銅箔の新工場は、…
