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TOWA、中国に半導体樹脂封止装置の開発拠点

【2021年9月22日付 電機・電子部品・情報・通信面 日刊工業新聞電子版

【京都】TOWAは21日、10月初旬に中国の江蘇省蘇州市で、半導体樹脂封止装置と同装置向け精密金型などの技術開発に特化した子会社「東和半導体設備研究開発(蘇州)」を設立すると発表した。半導体の内製化を進める中国は技術の進歩が速く、ニーズも日々変化するため、中国への開発拠点設置で迅速対応する。立地はTOWAの現地製造子会社と同じ蘇州工業園区(工業団地)でビルの一角。資本金300万ドル。従業員数は約50人。

開発子会社の最新設備で、顧客の開発段階から試作や評価をサポートする。同じ工業団地に立地する現地製造子会社の設備も活用する。同社は以前から現地製造子会社で半導体樹脂封止装置などの半導体製造装置の生産から販売、アフターサービスまで手がけている。開発段階からのトータルサポートで、強固な関係の構築を狙う。

TOWAは半導体樹脂封止装置の世界シェア50%以上の最大手。

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